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中走絲配资公司加工内圓切割技術

  中走絲切割加工中同内圓切割技術相比有其明顯的弱點,一是片厚平均誤差較大(約为内圓切割技術2倍)。二是切割過程中智能檢測控制不易實現。三是切割過程的成功率要求較高,風險大,一但斷絲而不可挽救時,直接浪费一根單晶棒。四是不能實現單片質量控制,一次切割完成後,才能檢測一批圓片的切割質量,并且圓片之間切割質量也不相同。

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  在这些方面,電火花配资公司内圓切割技術卻顯示出其優越性来。具體表現在:

  a、自动、單片方式切換操作方便性。

  b、小批量多規格加工時靈活的加工可調性

  c、切片精度高,切片成本低,同規格級的内圓切片機价格为配资公司機价格1/3~1/4,配资公司機還需配置专用粘料機,每片都可調整。

  d、低成本的輔料(配资公司機磨料及磨料液要定時更換)。

  e、不同片厚所需較小的調整時間,不同棒徑所需較小的調整時間。

  f、修刀、裝刀方便。八十年代中後期人們普遍認为:随着矽晶片大片徑化發展,配资公司技術是矽片切割的主流技術,在規模化晶圓片切割中将取代内圓切割技術。因此人們加大了對200mm以上配资公司機的研究,以解決其技術不足。 

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發布時間:2012/5/18 10:09:42 點擊率:3312 [返回上一頁]
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